黄牛号贩子跑腿代挂号微信需要挂号联系客服各大医院服务项目！专家挂号，办理住院加快．检查加快，产科建档，指名医生挂号北京，上海，南京，天津．广州，各大医院代挂号

　　近日，伴随着新一代大语言模型DeepSeek-V3.1的发布，市场对半导体行业的关注度进一步提升。可持续发展关乎半导体行业长期竞争力，中国证券报记者梳理了50家中证半导体行业精选成分股的ESG信息披露情况发现，ESG相关报告(包括可持续发展报告、社会责任报告)披露率达66%；市值排名靠前公司ESG评级表现更优。对芯片设计与设备制造环节而言，科技创新与知识产权保护、数据安全与隐私保护、员工培养与成长等公司治理类和社会类议题尤为重要。

　　头部公司ESG评级更优

　　据统计，在50家半导体行业公司中，33家披露了2024年度ESG相关报告。根据ESG评级机构商道融绿的评级结果，市值排名靠前公司ESG评级表现更优。市值排名前10位的公司中有9家ESG评级在B+及以上，其中6家为A-，仅瑞芯微评级为C+。

　　芯片设计公司的ESG评级以B类为主，A类评级公司数量占比17%。“芯片设计公司的ESG风险整体较低，但ESG信息披露完整性与质量仍有较大提升空间。”商道纵横合伙人曹原分析称。在半导体设备制造企业中，中微公司、拓荆科技、华海清科具有A-评级。在芯片制造公司中，中芯国际、晶合集成拥有A-评级。在芯片封测公司中，长电科技具有A-评级。

　　曹原认为，半导体行业公司人力资本密度和研发强度高，良好的公司治理对其长期发展至关重要。

　　在治理结构设置方面，中芯国际搭建了以董事会为最高决策机构的四级可持续发展治理体系。董事会下设ESG指导委员会，由董事长担任主席，负责领导ESG委员会，制定公司ESG策略、目标以及发展方向。寒武纪在2024年度ESG报告中披露了“董事会-ESG工作组-各部门员工”三层治理架构，董事会负责指导与监督，ESG工作组负责制定ESG提升方案并实施。此外，不少公司披露了ESG管理委员会设置情况。

　　对芯片设计与设备制造环节而言，科技创新与知识产权保护、数据安全与隐私保护、员工培养与成长等公司治理类和社会类议题尤为重要。

　　研发投入方面，2024年寒武纪研发投入10.72亿元，占营收比重为91%，在50家公司中，其研发投入占比最高。华大九天研发投入占比71%，景嘉微研发投入占比60%，海光信息、炬芯科技、复旦微电研发投入占比超30%。在新增专利授权数量方面，2024年，寒武纪为314项，海光信息为191项，兆易创新为101项，澜起科技为20项。

　　据商道融绿统计，芯片设计与设备制造企业普遍配备高比例研发人员，研发投入强度高，具有典型科技企业特征。多数公司建立了内部知识产权制度和管理体系，与行业协会等机构联系紧密以规避侵权风险。

　　数据安全与隐私保护议题方面，寒武纪披露，公司从“人、技术、操作”三个维度构建信息安全保障体系，为内部信息安全管理提供制度保障。记者发现，部分公司虽然在报告中描述了数据安全与隐私保护的管理制度，但未披露信息安全管理体系认证情况。“芯片设计与设备制造类公司的信息安全管理体系认证覆盖率仍有较大提升空间。”曹原说。

　　员工培养与成长议题方面，北方华创搭建了覆盖全员的分层级精益培训体系，针对生产、管理各层级定义差异化阶梯式培养路径，2024年开展20余场精益工具专项培训，150余人次参加培训。韦尔股份则围绕人才的领导力、专业力和通用力三大核心能力升级培训体系，开发丰富多样的培训项目。

　　碳排放、水资源管理披露是重点

　　中国银河证券ESG首席分析师马宗明对记者表示，半导体行业属于能源和资源密集型、高耗能行业，碳排放问题突出。在制造过程中，相关公司会使用全氟化合物(PFCs)，其温升潜力远超二氧化碳，行业减排压力较大。

　　“据测算，2021年生产的半导体器件在整个生命周期内的温室气体排放总量将达到5亿吨二氧化碳当量。其中，15%来自上游的原材料提取、设备制造等环节，20%来自制造过程，65%来自下游排放，也就是终端产品的加工、使用和处置。”曹原介绍，上游和下游排放均为范围三排放。

　　披露ESG报告的半导体公司普遍披露了运营层面(范围一、范围二)的温室气体排放数据，但供应链排放(范围三)数据披露较少，且披露范围三的企业存在该类信息披露不完整的问题。

　　以记者梳理的半导体行业市值排名前10位的公司为例，其中9家披露了温室气体排放数据。寒武纪在2024年度ESG报告中首次披露了范围二排放数据：2024年公司及子公司办公场所合计排放1314.55吨二氧化碳当量，人均碳排放强度为1.34吨二氧化碳当量。海光信息也披露了范围二数据。中微公司、澜起科技、兆易创新均披露了范围一、范围二、范围三数据，范围三数据主要包含员工差旅和下游运输的碳排放数据。